1、工作原理1PCB 板的焊接面经过助焊剂喷涂区助焊剂清洁焊盘和元件引脚去除氧化层。2进入预热区缓慢升温以激活助焊剂并防止热应力损伤。3PCB 移动到波峰发生器上方锡槽内的焊锡条被加热熔化成液态通过泵或机械装置将熔融焊锡向上挤压形成波峰。PCB 的底面以精确的高度和速度通过焊锡波峰熔融焊锡润湿并爬上焊盘和引脚利用毛细作用填充间隙形成焊接点。对于混装板常采用双波峰第一个扰流波冲击清洗狭小间隙、润湿引脚减少 “阴影效应”第二个平流波完成通孔元件的填孔和焊点成型。4PCB 进入冷却区通过强制冷却或自然冷却使焊点凝固。2、工艺流程主要包括元器件插装、涂覆助焊剂、预热、波峰焊、冷却等步骤将通孔元器件插入 PCB 的孔中在 PCB 的焊接面涂覆助焊剂然后进入预热区温度一般在 90-100℃。接着进行波峰焊温度为 220-240℃焊接完成后冷却最后可根据需要进行切除多余插件脚、检查、清洗等操作。3、主要类型主要有传统波峰焊和选择性波峰焊。1传统波峰焊适合通孔元件密集的 PCB 大批量生产但对包含表面贴装元件的电路板存在一些问题。2选择性波峰焊通过仅在需要的位置沉积焊料来提供更好的控制适合混合了表面贴装和通孔元件的电路板但速度较慢设备成本较高。4、应用场景主要用于焊接带有通孔插装元器件的 PCB 板如 DIP 封装元件、连接器、变压器、大电容电感等也可用于焊接通孔插装与表面贴装元器件并存的混装 PCB 板。5、主要优势1具有高效率可一次完成整板上所有通孔元件的焊接适合大批量生产2低成本在大批量生产条件下单位成本较低3自动化程度高减少人为因素影响4通孔焊接点通常具有很好的机械强度。6、常见缺陷及原因可能出现残留多、着火、腐蚀、漏电等问题。1残留多可能是因为助焊剂固含量高、预热温度过低、走板速度太快等原因2着火可能是助焊剂燃点太低、风刀角度不对等原因导致3腐蚀可能是因为铜或铅锡与助焊剂起化学反应、预热不充分等4漏电可能是助焊剂在板上成离子残留或 PCB 设计不合理等原因造成。 
