SMT贴片加工是表面贴装技术也就是PCBA加工涉及到的工艺较多如锡膏印刷、贴片、焊接、插件、点胶、三防、老化测试等。1、PCBA载体材料PCB也称为电路板是PCBA电子元件的载体为各类元件提供电气连接及机械支撑。2、焊接材料包含锡膏、锡丝、锡条锡块、助焊剂等。1锡膏主要用于SMT锡膏印刷工艺配合锡膏印刷机使用通过钢网印刷到PCB焊盘上面为后续贴片、焊接做准备。2锡丝它的用途是手工补焊或返修时使用需要配套烙铁等工具。3锡条锡块它是在插件波峰焊对通孔元件进行焊接的材料。4助焊剂它是清除氧化层增加润湿性提升焊接可靠性。3、贴装材料主要是各类常见的电子物料包括阻容、电感、二极管、三极管、IC等。4、辅助材料1钢网它是配合锡膏印刷机使用钢网的开孔与PCB表面焊盘完全一致钢网有不锈钢网、纳米钢网及阶梯钢网常见的加工方式是激光切割开孔。2清洗剂目前主要是水基和溶剂型清洗剂主要用途是去除焊接后的残留助焊剂、锡珠等保证PCBA表面清洁。3治具包含托盘与载具主要用于固定PCB板防止变形治具需要适配不同生产设备有贴片治具、焊接治具、分板治具及三防治具等。4胶水有两种一种是膏状一种是液状膏状主要是对大的电子料进行加固如大的电容电感在底部焊接处的元件两端点胶固定液状胶主要是对防水要求高的产品需要对整块PCBA进行灌胶处理保证防水性。5三防漆主要是涂覆PCB表面防潮、防腐蚀、防尘提升产品的可靠性、稳定性。