4月24日国产汽车芯片领军企业芯驰科技在2026北京国际汽车展览会上举办发布会以「芯之重器·驰领智行」为主题全面展示在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新成果并正式宣布公司从汽车智能到通用智能的战略进阶。芯驰发布会大合影一、累计出货破1200万片稳居本土座舱与智控“双芯”第一芯驰科技是全球少数同时提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司之一。在汽车芯片国产化进程中主控芯片SoC/MCU是技术门槛最高、战略价值最核心的领域——它们直接影响了汽车的智能化水平与架构演进是产业链自主可控的关键瓶颈。据行业预测2026年国产汽车芯片在中国市场的份额将进一步提升至35%。这一进程的背后是智能座舱SoC与高性能MCU等核心主控芯片的国产化突破。作为汽车电子系统的“大脑”主控芯片承载着保障国家汽车产业链安全、推动行业高质量发展的战略使命。芯驰科技在这两大高门槛领域的深度布局正是对这一国家战略需求的积极响应。发布会上芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁分享了公司的最新市场表现与战略跃迁规划。截至目前芯驰全系列车规芯片累计出货量已突破1200万片客户覆盖中国前十大汽车OEM集团及全球前十大汽车OEM中的七家在品牌覆盖广度与商业化落地方面均处于行业领先地位。芯驰科技创始人、董事长仇雨菁演讲在智能座舱领域芯驰X9系列座舱处理器已成为本土第一品牌累计交付突破500万片年增长率超过50%。作为唯一全面覆盖液晶仪表、中控娱乐导航主机到座舱域控制器全应用场景的本土厂商芯驰连续两年稳居本土智能座舱芯片市场份额第一名。在高端车控MCU领域芯驰E3系列同样交出最强答卷。高工智能汽车研究院发布的最新榜单显示2025 年中国乘用车高性能车规 MCU市场按出货量统计中芯驰在与全球厂商同台竞技中进入前五稳居中国厂商第一名。芯驰E3系列量产三年累计出货超500万片已经实现了智能车核心域控场景的全面覆盖明星产品E3650已定点90%车企的新一代域控平台动力域控旗舰MCU芯片E3620已经有多家头部车企和Tier 1进入实质开发。仇雨菁宣布芯驰正将车规级芯片技术跨界赋能具身智能领域推出具身智能全栈解决方案与银河通用机器人等多家行业伙伴展开深度合作。芯驰X10与X9系列双线重构智能座舱价值链发布会上芯驰CTO孙鸣乐详细介绍了新一代AI座舱芯片X10的最新进展。通过架构创新X10实现了4倍的大模型计算效率提升以80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR带宽可以支持高达9B参数大模型的端侧部署为AI驱动的座舱场景提供了更多可能。芯驰 CTO 孙鸣乐分享 AI 时代座舱处理器新标杆 X10 最新进展X10采用台积电4nm车规工艺CPU和GPU性能大幅提升达到250KDMIPS和3000GFLOPS搭配支持8K分辨率的VPU和DPU同时支持12个摄像头和8个显示屏满足主流高端座舱的需求。此外X10还集成了多达4个HiFi-5s Audio DSP可同时支持16个麦克风和32个扬声器无需外置Audio DSP即可实现多音区、沉浸式的极致音效体验。X10通过架构和工艺的优化在性能大幅提升的同时能效也提升2倍以上支持风冷散热避免水冷带来的系统复杂度和额外成本。更重要的是X10的AI座舱解决方案以单颗芯片取代传统座舱域控外挂AI Box的组合方案DDR存储容量节省25%整体系统BOM成本可降低1500-3000元能够加速推动AI座舱从高端车型向全民普及。在软件方案上X10采用QNX 8.0 Hypevisor和Android 16兼顾安全性和开放生态并支持客户在X9平台上采用同一基线先做原型开发再快速无缝迁移到X10。领航中央智控小脑E3系列战略升级发布AMU超级算力基座汽车电子电气E/E架构持续向中央计算平台演进除了智舱和智驾构成的“中央大脑”外整车的车身、网联、动力、底盘相关的运动协调等车控类任务也正在从当前的区域层逐渐向上融合成“中央智控小脑”需要一个更加强大、更加稳固的安全算力基座。芯驰MCU产品线总经理张曦桐分享E3系列最新进展芯驰为中央小脑这一复杂系统打造了“AMU(Architecture Master Unit)”超级算力基座。AMU超越了传统的普通MCU芯片是一个具备超高集成度、更强大并且安全的实时算力平台。在芯片的基础上融合了芯驰的深度系统优化能力和领先的软件能力向车企交付软硬协同的解决方案。本次发布会上芯驰重磅推出了两款为“中央智控小脑”打造的AMU方案旗舰AMU E3800和双子星AMU E3650-E。E3800单芯片集成超过10核具备强劲的安全实时算力引入了航天级的先进嵌入式存储性能达到传统eflash的10~20倍。面向中央小脑的场景需求E3800特别增强了网络通信能力配备超高带宽以太网、集成多端口Switch还集成了多层次的网络加速引擎。通过底层架构创新E3800让CPU及NPU实现流水线深耦合协同工作全面提升中央小脑的实时智能化处理能力。旗舰AMU E3800双子星AMU 是2颗E3650旗舰芯片共板相连的组合借由芯驰的“SemiLink极链”通信优化技术让跨芯片通信的延迟降低至微秒级。车企在进行实际上层开发时实现与单芯片一样的极简开发和顺畅体验。双子星AMU的核心优势在于极佳的灵活性对车企可实现如同搭积木的10核~16核算力灵活扩展。尤其当今整车E/E架构正在快速迭代、需求仍未完全收敛双子星AMU方案可以帮助车企实现小步迭代、敏捷验证让新架构开发更加从容不迫为整车智能化赢得时间。与此同时芯驰还发布了E3610产品这颗MCU芯片为IO型区域控制器而设计配合中央小脑AMU算力基座实现了对前沿电子电气(E/E)架构的整车级完整覆盖。通过集成先进通信外设接口E3610全面支持新一代RCP及智能执行器等去边缘节点化的电子电气架构亦可应用于电动力域控、车载电源集成、底盘域控等。“无论客户选择何种架构演进形式芯驰E3都有对应的产品与方案。”张曦桐表示E3系列将持续领跑本土高端车规MCU赛道通过极致的技术创新、前沿的趋势洞察与车企共同定义智能汽车的明天。