芯片厂商CHIPLINK 芯联型号系列ITE7683X若需要样品、技术支持欢迎 CSDN 平台私信联系。一、芯片概述ITE7683X 是一颗高性能同步 Buck降压 DC‑DC转换器最大可持续输出3A 负载电流输入电压范围4.5V~18V非常适合工业、消费类设备供电。芯片内部集成高侧、低侧 MOS 管无需外接肖特基二极管提升转换效率内置软启动与环路补偿外围器件少降低 BOM 成本。该系列分为两种工作模式PFM 版本ITE7683A/B/C/G轻载进入脉冲频率调制轻载效率高FPWM 版本ITE7683D/E/F强制 PWM 模式全负载维持固定开关频率输出纹波恒定。内置全套保护机制保障系统安全运行输入过压保护 VIN OVP输入欠压锁定 UVLO逐周期电流限制 OCL输出过压保护 VOUT OVP输出欠压保护 VOUT UVP过温保护 OTP核心特性输入电压4.5V‑18V输出电压VFB ~7V最大持续输出 3A支持预偏置输出软启动内置 1ms 软启动输出电压精度 ±1%开关频率默认 600kHzITE7683G 为 1MHzCOT 控制架构实现快速负载瞬态响应MOS 管高侧 80mΩ低侧 40mΩ内置环路补偿减少外围器件封装SOT23‑6L、SOT563典型应用场景数字机顶盒、平板显示器、笔记本附属供电、无线路由器等各类需要 5V/3.3V/2.5V/1.8V 等降压供电的设备。二、型号细分表产品型号封装反馈基准电压频率工作模式丝印ITE7683ASOT23‑6L0.6V600KHzPFM8YW00AXITE7683BFC SOT23‑6L0.8V600KHzPFM8YW00BXITE7683CFC SOT5630.8V600KHzPFM8YW00CXITE7683DSOT23‑6L0.6V600KHzFPWM8YW00DXITE7683EFC SOT23‑6L0.8V600KHzFPWM8YW00EXITE7683FFC SOT5630.8V600KHzFPWM8YW00FXITE7683GSOT23‑6L0.6V1MHzPFM8YW00GX小提示反馈基准 VFBA/D/G 是0.6VB/C/E/F 是0.8V。输出电压公式Vout VFB × (1R1/R2)PFM 适合电池供电追求轻载高效率FPWM 适合对纹波、EMI 敏感的场景。三、典型应用电路电路要点CBS(100nF)BS 自举电容必须靠近芯片 BS 引脚不可悬空REN(100kΩ)EN 脚上拉电阻芯片使能EN 引脚不可悬空L1 功率电感根据输出电压、开关频率选型R1、R2 分压电阻设置输出电压输入电容 CIN、输出电容 COUT 做输入输出滤波C1 为 VIN 端 0.1uF 高频去耦。四、管脚说明SOT23‑6L 标准版本管脚名称功能描述1BS自举电容引脚接 CBS不可悬空2GND功率地3FB输出电压反馈采样脚4EN芯片使能高电平开启不可悬空5VIN电源输入 4.5‑18V6SW开关节点连接电感注意不同变体 FC‑SOT23‑6L、SOT563 管脚顺序不一样画 PCB 务必核对手册管脚图不要直接照搬上面的管脚号五、关键电气参数节选测试条件VIN12VTJ25℃UVLO 欠压锁定上升典型 4.25V下降典型 3.8V输入 OVP 过压上升典型 19.5V软启动时间典型 1ms输出 OVP114% Vout 触发保护110% 解除输出 UVP掉到 50% Vout 触发打嗝保护过温保护165℃关断30℃迟滞恢复谷值限流A/C/G 版本 3.5AB/D/E/F 版本 4A静态休眠电流典型 248μA关断电流 3.5μA。六、元器件选型参考输出电压公式\(\boldsymbol{V_{OUT}V_{FB}\times(1\frac{R1}{R2})}\)600KHz 版本器件参数Vout(V)R1(kΩ)R2(kΩ)L1(uH)CIN(uF)COUT(uF)C1/CBS(uF)5.054.9104.72210‑680.13.333.2103.32210‑680.12.522.6102.22220‑680.11.813.7102.22220‑680.11.59.53101.52220‑680.11.25.76101.52220‑680.11.053.74101.52220‑680.11.03.09101.52220‑680.11MHzITE7683G版本器件参数Vout(V)R1(kΩ)R2(kΩ)L1(uH)CIN(uF)COUT(uF)C1/CBS(uF)5.073.3103.32210‑680.13.345102.22210‑680.12.531.7101.52220‑680.11.820101.52220‑680.11.5151012220‑680.11.2101012220‑680.11.057.51012220‑680.11.06.671012220‑680.1七、PCB 布局要点非常关键直接影响效率与稳定性功率回路尽可能短VIN→芯片 VIN→SW→电感→输出电容→GND 这一大电流环路面积要最小BS 引脚的自举电容 CBS 要紧贴 BS 与 SW 引脚走线尽量短输出电容 COUT 靠近 VOUT 和 GND 引脚大电流路径铺厚铜皮提升载流与散热功率网络换层时多用多个过孔降低阻抗和发热FB 反馈采样线远离 SW 开关噪声节点避免开关噪声串入反馈环路造成不稳定。八、效率曲线参考VOUT3.3V9V 输入转 3.3V满载附近效率最高可达 93% 左右12V 输入效率略低于 9V 输入轻载下 PFM 版本效率表现更优秀。九、踩坑注意事项BS 引脚、EN 引脚禁止悬空芯片会异常工作甚至损坏区分 VFB 基准0.6V 与 0.8V 型号不要混用分压电阻否则输出电压完全错误FPWM 和 PFM 版本选型电池便携设备优先 PFM对纹波、EMI 有硬性要求选 FPWM该芯片为 COT 控制架构虽然内置补偿但电感电容参数尽量参考手册推荐值不要随意改动注意不同封装管脚映射不同画原理图、PCB 一定要核对对应封装的管脚定义。若需要样品、技术支持欢迎 CSDN 平台私信联系。