Notus封装PCB多物理仿真平台荣获2026中国工博会国芯展创新成果奖在正在举行的2026中国工博会上芯和半导体Notus封装PCB多物理仿真平台荣获2026中国工博会国芯展创新成果奖这是芯和系统级EDA连续第二年在中国工博会获得重要奖项。2025年芯和3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis荣获中国国际工业博览会CIIF大奖芯和成为首家获得该奖项的国产EDA企业。两个获奖产品对应了不同的设计层级Metis面向以Chiplet、多Die、HBM和2.5D/3D先进封装为代表的芯片级算力系统Notus服务于AI服务器、高速存储、智能终端等整机级算力系统的设计、仿真与优化。连续两年、两个不同层级的产品获奖进一步验证了芯和“芯片到系统”的系统级EDA整体解决方案能力。AI算力竞争正在成为一场系统工程AI时代算力已经越来越取决于整个系统的协同能力。更强的GPU、CPU和AI加速芯片需要与先进封装、高带宽存储、高速互连、供电和散热等关键环节协同工作最终形成稳定、高效运行的计算系统。芯片性能能否充分释放越来越取决于系统设计能力。这也对EDA提出了新的要求。芯和系统级EDA覆盖从芯片到系统的设计空间既面向多Die、Chiplet、HBM等芯片级算力系统也面向AI服务器、高速存储、智能终端等整机级算力系统中的高速互连、供电、散热和多物理协同问题。2025年的Metis和2026年的Notus分别从芯片级与整机级两个关键层面为芯和系统级EDA整体能力提供了产品和奖项验证。一个硬核底座两项关键创新推动仿真走向设计Notus此次获奖建立在芯和长期积累的自主技术基础之上。其中的核心底座是自主多物理仿真求解能力。Notus集成了芯和获得国家科技进步奖一等奖的相关核心技术覆盖信号、电源、电热、热应力等多物理仿真为系统设计提供自主可控的计算基础。在这一硬核底座之上Notus进一步形成了两项面向系统设计的重要创新。第一是多物理协同。在高功耗AI硬件中信号、电源、温度等物理问题相互影响。供电变化可能带来温升温度变化又会反过来影响电气性能。Notus通过多物理协同分析把这些相互关联的问题放到更连续的设计与仿真环境中处理使工程判断更加接近产品实际运行状态。第二是AI for EDA。芯和通过AI智能体平台AgentEvo将AI进一步带入设计与仿真流程。AI智能体能够理解工程任务、调用专业EDA工具并参与问题定位、参数分析、方案探索和设计优化EDA平台则负责提供可信的物理计算与验证结果。自主求解保证计算可信多物理协同解决系统耦合问题AI智能体提升设计探索和工程自动化水平。三方面能力结合使仿真进一步前移到设计过程推动“仿真验证设计”向“仿真驱动设计”演进。产业验证从Chiplet、CPO到AI服务器与AI PC目前芯和系统级EDA已经在多个AI产业关键场景形成客户验证。Chiplet先进封装芯和已在芯耀辉等用户应用中实现多DieHBM超大规模封装PDN整体提取支持数十万量级器件挂载在代表性小尺寸场景中仿真提速60倍并进一步沉淀为面向下游AI芯片客户的标准化交付流程。CPO光电共封装芯和已在易卜半导体等用户应用中面向3.2T CPO及200Gbps单通道高速互连完成从超高频SI、电光界面寄生到电热协同的全链路仿真验证并在超大规模2.5D封装中完成工程验证。PCIe 6.0高速存储芯和已在英韧科技等用户项目中围绕新一代PCIe 6.0主控将仿真范围从封装延伸至SSD PCB和完整高速通道支撑主控芯片性能向SSD系统性能转化。AI服务器芯和已在超聚变等用户应用中支撑70K Pin、6kW功耗级服务器单板设计通过电热协同仿真解决高密度服务器供电与热可靠性问题验证了国产多物理仿真软件面向高功率AI算力系统的工程能力。AI PC在与联想的联合开发中芯和将AI智能体引入AI PC的PCB设计以及多物理仿真流程覆盖智能建库、设计检查、布局及Memory、PI、HSIO等专业任务推动EDA Agent逐步参与企业级硬件设计与仿真流程。从Chiplet先进封装、CPO光电共封装到PCIe 6.0高速存储、AI服务器和AI PC这些应用从不同侧面验证了芯和系统级EDA覆盖芯片级与整机级算力系统的工程能力。总结AI算力竞争正在从单颗芯片走向整个计算系统EDA的价值也进入了更广阔的系统设计空间。从芯片级算力系统到整机级算力系统从可信多物理仿真到AI智能设计芯和正在围绕“芯片到系统”构建面向AI时代的系统级EDA能力为下一代算力系统提供自主设计与仿真的工业软件基础。关于芯和半导体芯和半导体科技上海股份有限公司英文名Xpeedic成立于2010年是系统级电子设计自动化EDA企业、2023年度国家科技进步奖一等奖得主长期专注于从芯片到系统的多物理仿真与协同设计。面向AI时代芯和以自主多物理仿真引擎为核心围绕STCO系统技术协同优化方法论同步推进EDA for AI与AI for EDA双轮战略——一手面向AI基础设施打造芯片到系统的跨层级、多物理协同设计与分析能力一手将多智能体深度融入EDA全流程推动端到端智能优化帮助客户解决异构集成、高速互连、供电散热等系统级难题。公司产品广泛应用于AI数据中心、高性能计算、5G、智能终端等领域Chiplet先进封装平台获2025年中国国际工业博览会CIIF大奖入选国家级专精特新重点小巨人企业。总部位于上海张江在苏州、武汉、西安、深圳、南昌设有研发分中心。