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FPGA在线升级实战:slave SelectMAP配置逻辑与时序调试全解析

发布时间:2026/9/29 20:03:11 来源:尧图企业网站定制
做FPGA的兄弟应该都有过这种经历板子打样回来第一版的主控代码还在调JTAG下载器倒是能烧进去但产品要做在线升级、现场刷版本的时候总不能让人拎着电脑和下载器跑客户现场。我这边碰到的场景更直接主控板上有一颗ARM外挂一片FPGA做接口扩展客户要求整机软件能通过网口升级FPGA的bit流也得跟着app一起刷进去。研究了一圈配置方案最后落在slave SelectMAP上——从模式、并行接口、速度够快最关键的是它不需要额外烧写Flash主控可以直接通过IO把bit流灌给FPGA。这篇文章就把这套配置逻辑的实现过程、状态机设计、踩坑排错完整梳理一遍给后面做在线升级、大容量快速配置的朋友一个参考。1. 为什么选slave SelectMAP而不是其他配置方式先聊一个根本问题FPGA上电以后怎么知道自己是干什么的靠的就是配置Configuration过程把bit流从外部存储器或者接口灌进芯片内部的配置存储器。Xilinx早期器件至今提供多种配置方式各有各的适用场景。前面说了我们的核心诉求是“主控能随时升级FPGA”那就必须让主控参与配置过程而不是仅仅靠板上的Flash固定加载。1.1 从一次在线升级需求说起项目最开始用的是Master SPI配置一片W25Q128挂在FPGA的专用配置引脚上上电后FPGA自己把Flash里的bit流读进来JTAG调试的时候把Flash一起烧好。这套方案在实验室里毫无问题一上电就起来稳定可靠。但是现场升级需求一来就尴尬了。ARM通过网口收到新的FPGA固件包得先把Flash里的旧bit流擦掉再写入新bit流中间还要防止断电导致Flash半擦半写。Flash擦写寿命有限不说万一升级过程中ARM复位或者网络断了整机就起不来了。更麻烦的是重新写Flash之后FPGA不会自动加载需要额外触发一次PROG_B拉低两个芯片之间又多了一组交互逻辑。换成slave SelectMAP之后整个思路就顺了ARM作为配置主机把bit流按字节从网口缓冲区取出来通过并行IO写进FPGA。配置完成后FPGA直接进入用户逻辑运行ARM甚至可以根据需要随时重新配置FPGA——拉低PROG_B再来一遍就行。bit流可以存放在ARM的文件系统里、NAND里、SD卡里不用单独维护一颗Flash的固件分区升级流程和其他软件模块完全统一。1.2 主流配置接口的适用边界为了说清楚选择逻辑我把当时对比过的几种配置方式整理成了一张表配置方式接口类型大致速率适用场景局限JTAG串行几Mbps实验室调试、烧写Flash不适合产品现场升级需要专用下载器Slave Serial串行数十Mbps主控速度有限、IO紧张的场合速率上限较低大bit流加载慢Slave SelectMAP并行数百Mbps8/16/32位在线升级、主控参与配置、快速加载占用IO多时序要求严格Master SPI/BPI串行/并行中高速上电自加载无需外部干预升级需要先写外部存储器流程复杂GTR配置高速串行Gbps级背板通信场景的远程配置需要Transceiver支持实现复杂从表里能看得很明确要在“外部主控可控升级”和“加载速度”之间取平衡slave SelectMAP几乎是最优解。8位数据总线在50MHz时钟下理论带宽400Mbps16位翻倍到800Mbps比起串行方式优势明显。像图像处理、雷达信号处理这类对冷启动时间敏感的板卡配置时间从秒级压到几十毫秒效果立竿见影。1.3 选定slave SelectMAP时的工程约束不过选型从来不是只看优点。SelectMAP方案有几个硬约束在画原理图之前就得想清楚。第一是模式引脚。目标FPGA的M[2:0]必须设置在Slave SelectMAP对应的档位8位和16位对应的编码不一样这个务必查UG470里对应型号的表不同系列有时还不尽相同。如果板子上同时保留JTAG调试M[2:0]的电阻组合要兼顾两边的需求或者通过跳线切换。第二是IO电平标准。SelectMAP引脚的电压取决于FPGA所在Bank的VCCO。最常见的是1.8V或3.3V主控的IO电平必须匹配。ARM那边如果是1.8V的IO连线直连没问题如果是3.3V的MCU而FPGA的配置Bank是1.8V中间就需要电平转换。第三是数据总线的方向控制。SelectMAP的数据总线是双向的配置时写数据回读状态时读数据。主控的IO方向要提前规划好建议使用支持输出使能控制的IO避免配置过程中总线冲突把两边都烧了。第四个约束倒是很多人忽略slave模式下CCLK必须由外部主机提供也就是说主控不只要送数据还得产生配置时钟。CCLK的速率、占空比、以及与数据之间的时序关系直接影响配置成败。用FPGA作为主机时这个问题很好解决因为FPGA内部逻辑可以精确控制CCLK边沿和数据输出之间的延迟如果是ARM直接操作GPIO模拟时序就得注意时钟抖动对建立保持时间的影响。2. SelectMAP接口信号与时序规则很多第一次接触SelectMAP的工程师最容易犯的错误是把配置时序当成普通的并行总线写时序来处理。实际上SelectMAP有着自己特有的握手规则尤其BUSY信号的处理是整个时序设计里的灵魂。2.1 一组信号的职责划分先把接口上的信号理一遍。以下是我最常打交道的几个信号方向从主机视角功能说明CS_B输出片选低有效。拉低期间配置数据被采样拉高表示一次配置操作结束WRITE_B输出写选通低电平表示当前操作是写入配置数据高电平表示读状态/回读RDWR_B输出读写模式指示配置期间必须保持低电平表示处于写模式DATA[7:0] / DATA[15:0]双向并行配置数据总线BUSY输入从机繁忙指示高电平期间主机不能写入新数据CCLK输出配置时钟由主机产生从机在时钟边沿采样数据DONE输入配置完成标志高电平表示配置成功INIT_B输入/开漏初始化/错误标志配置前等待其释放为高配置过程中变低说明出错PROG_B输出编程触发拉低至少几百纳秒后释放可强制从机重新开始配置这堆信号里面CS_B、WRITE_B、RDWR_B三个信号在配置过程中要保持一种“锁定”状态RDWR_B和WRITE_B在CS_B拉低期间要一直保持有效方向不能随意翻转尤其是WRITE_B在写配置数据时一旦中途变高从机会把当前操作当成读状态请求数据总线上你输出跟读数据就撞车了。我自己习惯用寄存器把三个控制信号锁存好状态不发生跳变就一直保持输出尽量减少毛刺。2.2 时序参数中真正要盯住的三个数打开UG470SelectMAP的时序参数表有几十行但实际做设计时真正决定成败的就三个数据建立时间tDS、数据保持时间tDH、以及CCLK最小周期。以Artix-7/Kintex-7典型速度等级为例大致范围是主频可以跑到几十到上百MHz数据建立保持时间在几纳秒量级。参数含义典型参考值7系列tPWC_CCLKCCLK最小脉冲宽度50%占空比周期对应最高频率tDS数据在CCLK采样沿之前的建立时间几纳秒级tDH数据在CCLK采样沿之后的保持时间0~几纳秒级tBSU/tBHBUSY采样建立/保持时间一个CCLK周期左右tPROG_PWPROG_B最小低电平宽度几百纳秒以上用FPGA做主机逻辑这些参数其实相当宽松。即使主时钟只有25MHz在状态机里先翻转CCLK再等一个时钟周期输出数据建立时间也远远超过规格要求。真正需要担心的是ARM/单片机用GPIO模拟时序时GPIO翻转速度参差不齐加上中断延迟导致CCLK抖动才容易出现偶发配置失败。有一个细节特别值得注意BUSY信号在写操作采样后适时拉高指示从机内部正在处理数据。主机必须判断BUSY为低之后才能开始下一笔写操作。如果忽略BUSY直接连续写大概率会在某个随机位置丢字节表现是配置到一半DONE不拉高或者偶发CRC错误。这个坑在后面调试部分会重点展开。2.3 从模式与主模式在数据流上的差异理解SelectMAP最好和主模式放在一起对照。在主模式比如Master SPI下CCLK由FPGA内部产生FPGA读Flash完全是自主行为外部只负责把正确的镜像放到Flash里。而从模式下时钟和数据都来自外部主机FPGA是被动接收方它的状态几乎完全取决于主机给的时序正确性。这个差异的工程意义在于从模式调试时所有问题都要从主机侧下手。DONE不拉高不必怀疑从机“坏了”先查主机给的CS_B/CCLK数据是否满足协议。换句话说调试思维要从“检查从机状态”转变为“检查主机时序”我后面排查异常时反复用到这个思路。从数据流的角度看SelectMAP从模式本质上是把bit流拆成字节/字按照固定时序写入FPGA的配置端口。FPGA内部会有专门的配置控制器处理字对齐、CRC校验、帧装载等。主机不需要理解bit流内部结构只需要保证按顺序、按协议把数据完整送进去。这一点大大简化了主机逻辑不需要解析配置数据的内容只管搬运即可。3. 用Verilog状态机实现配置主机的核心架构场景确定下来主板上有一颗FPGA作为主机也有的是CPLD上电后或收到指令后它需要对另一片FPGA从机执行slave SelectMAP配置。那么这套配置逻辑的骨架就是一个状态机外加负责数据搬运的存储/读接口。3.1 把配置过程拆成五个状态状态机设计上我习惯把整个配置过程拆成尽量直观的几个阶段每个阶段只干一件明确的事。对应到slave SelectMAP可以划分为IDLE、RELEASE_PROG、WAIT_INIT、WRITE_DATA、WAIT_DONE这几个状态。IDLE: 等待配置使能信号 RELEASE_PROG: 拉低PROG_B并保持足够时间然后释放 WAIT_INIT: 等待INIT_B释放为高同时做超时保护 WRITE_DATA: 逐个字节/字写入配置数据期间处理BUSY反压 WAIT_DONE: 数据写完等待DONE拉高处理超时IDLE状态的触发条件设计要考虑两个来源上电后自动配置以及运行中收到外部重配置请求。我自己会在IDLE里做一个上升沿检测无论是上电复位释放还是外部脉冲都能触发。RELEASE_PROG和WAIT_INIT这两个状态往往被新手忽略或者合并得太快。硬件上PROG_B是个异步输入释放之后INIT_B不会立刻变高中间有一个清空配置存储器的过程耗时根据器件型号可能在几十到几百微秒。如果不等INIT_B稳定就开始灌数据从机根本还没进入接收状态数据全部无效。所以这两个状态必须单独存在而且WAIT_INIT要加计数器做超时超过预设时间INIT_B还没高就判定从机异常回到IDLE报错。WRITE_DATA是核心状态写操作细节下一节细说。WAIT_DONE里除了等待DONE还要注意DONE可能在上一个状态把最后一笔数据写完后的若干周期才拉高不能立刻判定超时。3.2 写数据状态机的关键实现BUSY反压与CS_B管理写数据这一阶段最核心的就是对BUSY信号的处理。假设数据位宽是8位每次写操作过程如下拉低CS_B进入“帧”的写入。写使能保持低电平RDWR_B保持低电平。把当前字节放到DATA总线上。产生一个CCLK上升沿让从机采样数据。采样BUSY信号。如果BUSY为高保持CS_B、WRITE_B、RDWR_B不变数据继续维持在总线上等待BUSY释放。BUSY为低之后放入下一个字节继续CCLK翻转。这里最容易出错的是“BUSY为高时数据要不要保持”。答案是必须保持。从机的含义是“我还没来得及处理你刚发过来的这拍数据”所以数据线不能撤CS_B不能拉高。很多实现为了图省事在BUSY拉高期间把数据总线释放了导致从机再次采样时数据已经无效配置随机失败。我给出的状态机方案是让写操作变成一个“每字节”循环WRITE_DATA: 输出数据拉低CS_B/WRITE_B/RDWR_B 产生CCLK上升沿 if (BUSY 1) stay in WRITE_DATA else 取出下一拍数据继续 数据计数完毕 - 拉高CS_B - 进入WAIT_DONECS_B的拉高时机也值得专门说。CS_B拉高代表一帧传输结束对于整颗FPGA的配置来说所有bit流数据应在CS_B保持低电平时一次性写完中间不要无端拉高再拉低。部分器件的SelectMAP支持分帧/分块写但那是配合重配置功能的用法普通整片配置就按“CS_B低——写完全部数据——CS_B高”来操作最稳妥。3.3 配置数据源与跨时钟域处理写数据状态机说起来就是几个状态来回跳真正的难点在于数据从哪来。bit流数据量少则几百KB多则几十MB不可能全部放在主机FPGA的内部RAM里。我目前的方案是主机FPGA自己外挂SPI FlashARM先把新固件写入SPI Flash的固定地址然后再触发FPGA执行配置逻辑从SPI Flash里读出bit流转发给从机SelectMAP端口。这样一来就出现了一个跨时钟域问题SPI Flash读接口工作在几十MHz的SPI时钟域SelectMAP写端口工作在CCLK时钟域。两个时钟频率还可能不同步。我的做法是在中间放一个异步FIFOSPI读接口负责往FIFO里写数据SelectMAP发送状态机负责从FIFO里取数据。FIFO深度选4096x8或者更大可以平滑SPI读操作和SelectMAP写操作之间的速率差异。还有一个很实际的问题如果SPI Flash的读取速率比SelectMAP发送速率低FIFO会被读空。此时SelectMAP发送状态机必须停下来等数据而CS_B又不能拉高。所以FIFO的空信号必须参与BUSY反压逻辑一旦FIFO空就暂停发送FIFO有数据了继续发。这个“暂停”机制和BUSY等待本质上是一回事状态机只要在WRITE_DATA里统一判断“当前是否有有效数据和从机是否BUSY”两个条件都满足才产生CCLK推进一拍。我给出的模块接口大致如下module selectmap_master #( parameter DATA_WIDTH 8, parameter BITSTREAM_SIZE 24_000_000 )( input wire clk, // 系统时钟 input wire rst_n, input wire start, // 配置启动脉冲 // Slave SelectMAP接口 output wire cclk, output wire cs_b, output wire write_b, output wire rdwr_b, output wire [DATA_WIDTH-1:0] data_out, input wire busy, input wire done, input wire init_b, // 数据源侧接口 input wire [DATA_WIDTH-1:0] fifo_data, input wire fifo_empty, output wire fifo_rd_en, output wire cfg_fail, // 配置失败 output wire cfg_done // 配置完成 );4. 实测中的异常现象与排查链路配置逻辑写完了仿真也过了上板那一刻才是真考验。这块我用过的设备多了总结出一套基于现象定位问题的排查思路整块列出来遇到类似问题可以直接照着走。4.1 DONE一直不拉高的排查顺序最常见的现象就是所有数据都发完了DONE纹丝不动永远是低电平。这种问题端倪往往在配置早期就埋下了只不过DONE是最后暴露出来的结果。我的排查顺序固定如下第一步确认PROG_B和INIT_B的上电过程。用示波器勾住这两个引脚上电后PROG_B应为低脉冲释放INIT_B先拉低再拉高。如果INIT_B一直低说明从机没有完成初始化大概率是电源异常、时钟引脚被占用、或者M[2:0]模式选择有问题。这个是最基础但也最高频的原因。第二步确认CS_B在传输开始后保持低电平并且WRITE_B、RDWR_B没有意外跳变。我遇到过一次CS_B因为逻辑竞争毛刺在配置中途闪了一下高电平结果从机认为一帧结束后续数据全部丢弃DONE自然起不来。这种毛刺用示波器抓很难抓到最好在主机FPGA内部把CS_B打两拍寄存再送IO。第三步检查数据线的字节序。SelectMAP 8位模式下bin文件的字节顺序按地址递增发送即可但如果使用Promgen/Vivado生成文件时选了16位模式而硬件上是8位数据顺序会全部错位CRC校验根本无法通过。这个问题隐蔽在“DONE不拉高”的表象下实则是文件格式和接口位宽不匹配。第四步BITSTREAM_SIZE参数对不对。有些工程为了省事把size参数写错或者干脆用了一个很大的默认值数据发多了。SelectMAP从机在收到超过bit流长度的数据后会将多余数据当作非法帧处理CRC错误INIT_B拉低DONE永远不会拉高。我记得有一次问题就出在这里明明配置快成功了多发了几个字节结果把整个配置毁了。4.2 BUSY信号导致偶发性配置失败第二个高频问题是配置10次能成功9次但总有1-2次失败失败点不固定。这类“软故障”是最讨厌的因为它不会稳定复现。排查到最后绝大部分情况是BUSY时序处理不到位。busy拉高之后从机何时释放是它内部状态决定的外部完全不可控。假设主机逻辑在每个CCLK上升沿都无条件推进数据计数完全没有等待BUSY那么在从机BUSY为高期间发出的数据不会被采样等于数据流里凭空丢了几拍。重试时丢拍位置又可能不同于是表现为偶发。我对比过一次两种实现的差异一种完全不做BUSY等待一种严格等待用计数器统计写入的首尾校验和结果前者100次配置大概3-4次失败后者连续跑1000次无一失败。结论非常明确BUSY反压不能省。另外还要注意BUSY本身是异步信号从机拉高拉低相对CCLK有延迟。主机逻辑采样BUSY时要打两拍同步避免出现亚稳态同时要接受“BUSY拉低到下一拍数据可采”之间存在一个固定延迟。如果主机在检测到BUSY低之后下一个时钟立刻翻转CCLK并更新数据也是能满足时序的前提是评估好从机tBSU以外部参数。4.3 INIT_B在配置中途拉低CRC错误与重试策略第三种现象配置过程中INIT_B本来是高电平突然一下拉低DONE也不拉了。这个特征基本可以判定为从机内部CRC校验失败主动中断了配置过程。CRC失败的原因除了前面说的字节序/长度问题还有一个容易被忽视电源纹波。SelectMAP配置过程是高性能IO翻转最密集的时候如果FPGA内核电源的退耦电容布局不理想瞬时大电流会导致内核电压跌落配置控制器内部状态错乱CRC校验自然失败。我调试一块板子时配置总是到90%左右必失败最后把内核电源的磁珠换成0欧电阻故障直接消失。所以遇到固定位置CRC失败先用示波器AC耦合量一下内核电压在配置瞬间的跌落幅度。另外WRITE_B在CS_B拉低期间必须始终保持低电平。实验中发现有些主机代码为了“保险”在每个字节之后把WRITE_B拉高再拉低这在普通SRAM写时序里没问题但SelectMAP协议不是这样约定的从机会在WRITE_B高电平期间试图输出状态数据总线冲突随之而来。这个冲突因为是从机驱动总线主机这边看到的是数据错误表现同样是CRC失败。遇到配置失败之后重试策略也得讲究。不能直接从头再来一发。正确做法是拉低PROG_B至少几百纳秒释放后等INIT_B重新拉高再开始新一轮配置。如果连续重试还是失败就要考虑硬件层面的问题了可以增加重试次数计数器连续超过3-5次直接上报ARM而不是无限循环重试。4.4 示波器测量配置时序的几个位置配置过程中示波器探头的接法也有讲究。CS_B和CCLK是必抓的这两个信号能看出大框架对不对。如果抓整根CCLK太长可以把示波器时基调到大范围看整体再调小范围抓细节。数据总线建议在主机侧就近找测试点不要隔太远否则探头电容会带来额外负载。有一个判断技巧当配置正常进行时CCLK是一串连续脉冲中间偶有停顿是BUSY等待或FIFO空等待最终停住并出现一个明显的“长停顿”然后CS_B拉高DONE在拉高前/后变成高电平。如果CS_B拉高之后DONE还是低基本上配置内容没被接受。把这个波形特征记在脑子里比盲目瞎猜高效很多。5. 工程落地中的细节与工具链状态机和调试链路都通了最后说说工程化过程中那些容易被忽略的细节——生成bit流的选项、仿真验证侧重点、时序约束以及真正把速度拉上去的优化思路。5.1 生成SelectMAP所需的bin文件配置数据来源如果是Vivado产生的bit文件不能直接把.bit往SelectMAP里灌。用户需要通过write_cfgmem命令生成bin格式镜像。命令大致如下write_cfgmem -format bin -interface selectmap8 \ -loadbit up 0x0 top.bit \ -size 128 \ -file top_selmap.bin这里面的关键点是-interface参数要和实际硬件保持一致。如果选selectmap8生成的bin是8位并行位宽逐字节排列如果硬件是16位命令要用selectmap16数据顺序会重新排列。一旦interface用错后面怎么调都调不对。-size参数表示镜像文件的总大小要留足bit流长度并且按Flash块对齐。生成的bin文件开头会有一段偏移填充一般是0xFF这是为了对齐地址。主机逻辑读取bin时可以直接从文件头顺序发也可以事先读偏移量跳过填充区。效率上建议直接顺序发把偏移填充区当作前导数据SelectMAP从机本来就能忽略同步字之前的内容。生成之后建议用十六进制编辑器打开bin文件前几字节应该是FF FF FF FF AA 99 55 66这样的结构。其中AA 99 55 66就是同步字。如果开头对不上检查write_cfgmem版本和-Vivado版本兼容性。5.2 仿真验证的侧重点纯逻辑的配置主机在硬件上调试成本比较高一次失败就要拉低PROG_B重新来非常耗时。所以务必在仿真阶段把主流程跑通。我自己仿真时会在testbench里写一个简化的“虚拟从机模型”不需要完整模拟FPGA内部配置逻辑只要按协议动作收到前导的FF FF FF FF后识别同步字AA 99 55 66进入“接受配置数据”模式。每收到一个字节随机或者按固定节奏拉高BUSY若干个周期模拟内部处理过程。当收到的数据长度达到预设值时拉高DONE信号。这样就能在仿真里完整跑一遍状态机验证CS_B/CCLK/BUSY的握手关系。虚拟从机模型还可以注入异常——比如中途拉低INIT_B模拟CRC失败验证主机的错误处理和重试状态是否正常。之前遇到过一个尴尬情况仿真里一切正常上板就随机失败。后来发现是测试平台的激励里没有模拟BUSY状态机里BUSY信号的处理分支看似存在实际从未被触发过。等到真实设备上BUSY一拉高状态机就卡住了。所以虚拟从机里模拟BUSY和INIT_B异常是非常有必要的。5.3 时序约束与速率优化主机FPGA作为配置源输出CCLK和DATA引脚之间的时序关系需要通过约束来保证。如果主机FPGA和从机FPGA在主板上距离很近IO延迟很小约束可以放宽。但如果是跨板连接、通过连接器走线数据线和时钟线的飞行时间差就不能忽略。在Vivado工程里可以创建一个生成时钟约束把CCLK的周期约束到目标配置速率然后用set_output_delay约束DATA相对CCLK的延时。这样布局布线工具会尽量保证输出路径的一致性。把配置速率往上拉的优化思路我总结过几条第一用OSERDES或ODDR输出CCLK和DATA把数据转换放在IO附近减少FPGA内部布线带来的抖动。这是最常用也是效果最明显的手段。第二如果采用8位SelectMAP可以把位宽扩展到16位甚至32位Vivado里selectmap16/selectmap32同等CCLK频率下带宽翻倍。不过位宽扩展意味着IO占用增加主机FPGA的引脚要先够用。第三优化FIFO和SPI Flash读取的并行度。上面说过的异步FIFO方案里最怕的就是SPI Flash读取跟不上。可以考虑用双路SPI FlashDual SPI/Quad SPI或者把bit流放进更高速度的存储介质里让数据源不再是瓶颈。第四深入优化WRITE_DATA状态的每一拍。理想状态下BUSY为低且FIFO非空时每个CCLK周期都能写入一拍数据。检查状态机的组合逻辑确保数据输出、FIFO读使能、CCLK翻转这三个动作在一个时钟周期内全部完成不要多余的状态插入。还有一个工程经验CCLK频率不是越高越好。配置速率受限于从机时序规格、PCB走线质量、电源完整性等多重因素。7系列器件通常可以跑到几十到上百MHz但PCB长走线、连接器接触电阻都可能成为瓶颈。稳妥的做法是先跑50MHz验证稳定后逐级提升用长时间连续配置压测来确认余量。我见过有人一上来就设100MHz结果10次里有1次失败这种偶发故障排查起来比慢速稳定运行痛苦得多。配置速率和可靠性之间的取舍我会留个余量。毕竟在线升级功能追求的稳定性远大于那几毫秒的时间差。实际用下来整个slave SelectMAP配置链路里最影响成败的从来不是某个单一信号而是所有信号之间的配合。每加一个优化我都会反问自己一遍BUSY真正拉高时状态机会不会卡住INIT_B异常时会不会死循环FIFO空时CS_B能不能稳住把这些边界条件都捋过、压测过配置逻辑才算真正可靠。

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