热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。PCB热设计指南1、温度敏感的元器件电解电容等应该尽量远离热源。对于温度高于30oC的热源一般要求在风冷条件下敏感元器件离热源距离不小于2.5mm在自然冷条件下离热源距离不小于4mm。2、风扇不同大小的进风口和出风口将引起气流阻力的很大变化风扇的入口越大越好。3、对于可能存在散热问题的元器件和集成电路芯片等来说PCB厂家应尽量保留足够的放置改善方案的空间目的是为了放置金属散热片和风扇等。4、对于能够产生高热量的元器件和集成电路芯片等来说应把它们放在出风口或者利于对流的位置。5、对于散热通风设计中的大开孔来说一般可以采用大的长条孔来代替小圆孔或者网格降低通风阻力和噪声。6、在进行印制线路板的布局过程中各个元器件之间、集成电路芯片之间或者元器件与芯片之间应该尽可能地保留空间目的是利于通风和散热。7、对于发热量大的集成电路芯片来说一般尽量将他们放置在主机板上目的是为了避免底壳过热。如果将他们放置在主机板下那么需要在芯片与底壳之间保留一定的空间这样可以充分利用气体流动散热或者放置改善方案的空间。8、对于印制线路板中的较高元器件来说设计人员应该考虑将他们放置在通风口但是一定要注意不要阻挡风路。9、为了保证印制线路板中的透锡良好对于大面积铜箔上的元器件焊盘要求采用隔热带与焊盘相连而对于需要通过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘。10、为了避免元器件回流焊接后出现偏位或者立碑等现象对于0805或者0805以下封装的元器件两端焊盘应该保证散热对称性焊盘与印制导线的连接部分的宽度一般不应该超过0.3mm。11、对于印制线路板中热量较大的元器件或者集成电路芯片以及散热元件等小编建议应尽量将它们靠近印制线路板的边缘以降低热阻。12、在规则容许之下风扇等散热部件与需要进行散热的元器件之间的接触压力应尽可能大同时确认两个接触面之间完全接触。13、风扇入风口的形状和大小以及舌部和渐开线的设计一定要仔细另外风扇入风口外应保留3~5mm之间没有任何阻碍。14、对于采用热管的散热解决方案来说应尽量加大和热管接触的相应面积以利于发热元器件和集成电路芯片等的热传导。15、空间的紊流一般会产生对电路性能产生重要影响的高频噪声应避免其产生。