目录01 | 问题介绍02 | 适用环境03 | 操作步骤04 | 相关拓展05 | 总 结此文章收录于合集《Cadence 17.4 常用功能实例》Cadence 完整操作合集《Cadence学习笔记终章》01 |问题介绍日常使用最多是设置全局禁布区一旦设置在这个区域内不仅无法铺铜也没有办法布线但有些时候我们需要在特定的区域内禁止铺铜但不影响布线这就需要用到专门的禁止铺铜区因此本期内容将记述设置禁止铺铜区的详细操作步骤。02 |适用环境· Cadence版本17.4已打补丁· 系统版本Win 1103 |操作步骤第一步选择禁布工具①、按照顺序依次选择“Setup - Areas - Shape Keepout”进入设置禁铺区状态第二步设置禁铺区①、选择禁铺区所在的层此处表示将在Top层设置禁铺区②、设置绘制区域的类型有矩形、圆等此处选择Line表示可以绘制多边形区域③、在PCB绘图区按照需要绘制形状形状要成封闭图形放置完成后右击选择“Done”即可退出选择“Oops”则可以取消放置的前一个点当铺铜禁止区设置完成后再进行铺铜铜皮会自动避开但是在这个区域内布线是不受影响的效果需下图所示如果要删除与铜皮操作相同在筛选器中勾选“Shapes”鼠标放在禁铺区域点击选中右键选择“Delete”即可删除。以上就是设置铜皮禁铺区域的详细操作。04 |相关拓展通过上述设置禁止铺铜区的操作可以看出不仅可以设置禁铺区还可以设置禁止布线区、禁止打孔区都可以灵活的进行设置相关的拓展功能介绍如下①、“Package Keepin”表示设置元件允许放置区域“Package Keepout”表示设置元件禁放区在这个禁放区内不允许放置任何元件但不影响布线铺铜②、“Route Keepin”表示允许布线区“Route Keepout”表示禁止布线区但不会影响铺铜③、“Via Keepout”表示设置禁止放置过孔区但不会影响其它操作以上拓展的这些禁布区放置方法和上述设置禁止铺铜区相同只是功能上的区别。05 |总 结至此本期内容就结束了合理的使用这些禁布区在布线前就进行PCB的规划可以避免布局布线后再进行大面积的PCB调整。