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【信息科学与工程学】计算机科学与自动化——第三百零五篇 数据中心 Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across101 芯片接入数据中心02

发布时间:2026/9/12 16:54:10 来源:尧图企业网站定制
编号类型领域芯片类型芯片Scale Up/Out/Across/其他Smart/Dumb问题问题的数学分析(含逐步推理的数学方程式及组合数学约束方程式)参数列表及参数的数值范围设计关联知识572网络芯片数据中心网络以太网MAC(802.3ey 200G/400G over SAW)IEEE P802.3ey Task ForceScale UpDumb如何用声表面波实现200G/400G芯片间互连?Step1(声学/固体物理):SAW频率可达100 GHz,带宽约10 GHz,PAM4调制,峰值速率200~400 Gbps。距离0.2 cm。

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